上海獵頭公司11月26日職位 某微電子企業(yè) 封裝貼片工程師 16-26萬
崗位職責(zé)：
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1.從新產(chǎn)品的設(shè)計審查開始負責(zé)，參與封裝和基板（引線框架和DBC）的設(shè)計審查，優(yōu)化設(shè)計、進行工藝特性描述，生成相關(guān)規(guī)范和工作指導(dǎo)，負責(zé)資格認證和客戶樣品，以完成產(chǎn)品資格認證，并對操作人員進行初步培訓(xùn)。
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2.領(lǐng)導(dǎo)潛在失效模式審查，將風(fēng)險優(yōu)先數(shù)（RPN）納入設(shè)計失效模式及后果分析（DFEMA），并找到對策以優(yōu)化設(shè)計，提高產(chǎn)量、降低成本、保證質(zhì)量、增強可靠性、提升可制造性、縮短周期。
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3.領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商設(shè)計所需的工具和夾具，如彈匣、刮板、模板、環(huán)氧分配噴嘴等。
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4.根據(jù)設(shè)計/過程失效模式及后果分析（D/PFMEA），針對失效模式和輸出變量的關(guān)鍵參數(shù)，對焊料、環(huán)氧樹脂、SMT工藝進行特性描述并生成報告。
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5.優(yōu)化工藝配方、參數(shù)、工具、夾具，以滿足芯片貼裝的成本、質(zhì)量、產(chǎn)量、每小時產(chǎn)出、可靠性和可制造性要求，并移交給運營部門。
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6.通過工藝特性描述驗證設(shè)計規(guī)則。
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7.生成工藝質(zhì)量規(guī)范、配方、D/PFMEA、控制計劃和工作指導(dǎo)，以培訓(xùn)操作人員。
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8.解決來自特性描述、資格認證和客戶樣品中的技術(shù)問題。
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9.負責(zé)相應(yīng)工藝，以滿足所需的工藝成功標準。
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10.生成新設(shè)備采購訂單規(guī)范，領(lǐng)導(dǎo)跨職能團隊，包括運營和支持部門。
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企業(yè)介紹：
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致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展，擁有先進的技術(shù)和設(shè)備，專注于為客戶提供高質(zhì)量的微電子產(chǎn)品和解決方案。我們秉持著創(chuàng)新、卓越和合作的理念，不斷推動行業(yè)的進步。
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任職資格：
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1.大學(xué)畢業(yè)，物理學(xué)、化學(xué)、機械工程、電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)。
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2.至少3年在分立或模塊半導(dǎo)體芯片貼裝或SMT工程方面的經(jīng)驗，具有ASM、ESEC、Yamaha（SMT）、Datacon等芯片鍵合機或SMT機器的使用經(jīng)驗。
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3.具備焊料和環(huán)氧樹脂材料性能及其可靠性故障知識。
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4.具有JMP、MinitabDOE或其他統(tǒng)計分析技能者優(yōu)先。
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5.熟悉設(shè)計、過程失效模式及后果分析（FMEA）、控制計劃的生成。
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6.對功率電子封裝和工藝有深入的了解。
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7.對封裝設(shè)計和材料性能有基本的了解。
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8.了解功率封裝工藝。
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9.了解半導(dǎo)體材料性能及其對半導(dǎo)體器件性能的影響。
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10.能夠理解熱/機械模擬和JMP數(shù)據(jù)分析工具者更佳。
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11.具備出色的人際交往、英語口語和書面英語溝通能力。
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12.能夠展現(xiàn)出對細節(jié)的高度關(guān)注。
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13.是一位經(jīng)過驗證的積極主動的自我驅(qū)動者。
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