獵頭公司12月14日人才推薦 某集成電路企業(yè) 制程整合研發(fā)工程師 30萬
自我評(píng)價(jià):
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【專業(yè)能力】:熟悉半導(dǎo)體制造工藝、器件、WAT、SEM&TEM量測;對JDV、tape out有一定了解;具備創(chuàng)新能力(申請多項(xiàng)國家發(fā)明專利和實(shí)用新型專利)。
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【團(tuán)隊(duì)協(xié)作】:具有良好的溝通、協(xié)調(diào)能力;擅長跨部門協(xié)調(diào),激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員,凝聚團(tuán)隊(duì)力量。
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【綜合素質(zhì)】:學(xué)習(xí)欲望和能力優(yōu)秀,意志堅(jiān)定百折不撓,性格溫和,責(zé)任心強(qiáng)。
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工作經(jīng)歷:
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某集成電路股份有限公司(2022.10 - 至今),制程整合研發(fā)工程師。
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1、主導(dǎo)工藝整合研發(fā),負(fù)責(zé)制定各層參數(shù),與團(tuán)隊(duì)緊密合作,打通并優(yōu)化工藝流程,提高產(chǎn)品性能。
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2、負(fù)責(zé)某平臺(tái)產(chǎn)品LV器件 WAT target shooting,與整合其他部門和module合作調(diào)整LV器件各種工藝參數(shù)和離子注入條件,優(yōu)化器件性能。
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3、參與新產(chǎn)品tape out,負(fù)責(zé)PCM Testkey設(shè)計(jì)、design rule check、JDV release等工作。
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4、主導(dǎo)新產(chǎn)品中段pirun,制定pirun計(jì)劃,緊密團(tuán)結(jié)module打通新產(chǎn)品flow。
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5、負(fù)責(zé)前瞻研發(fā)部分平臺(tái)和新產(chǎn)品flow的新建和修改。
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